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— 誰もが納得するゴールを目指して
— 意見を出しあってカタチにし
— お客様に喜びと価値を提供
関わるすべてのヒトに明るい未来を!
私たちは、当社製品を特殊な価値を提供するための原石と捉え、新たな領域の開拓を繰り返すことで電子機器へと転換させていきます。 また、環境への配慮や適切な労働環境の構築にも積極的に取り組み、全てのステークホルダーの期待を超える持続可能な未来への貢献を目指します!
製品の継続的な挟ピッチ化 周辺部品も含めた微細化
耐熱、耐電圧性能向上及び小型化対応 局部単位での熱コントロール
高速通信時の信号ロス低減
改善サイクルへの迅速な対応
社内連携
製造部門の生産技術部と共に技術的な 共通課題に取組むことで、開発スピードの促進や業務の効率化を図っています。
関連企業連携
国内外の子会社、関連会社と技術を持ち合わせることによって、技術融合、海外向けアイテムの開発を推進していきます。
産学連携
技術躍進、ユニット化、アイデア創出の機会を増やすため、大学や産総研との共同研究等に取り組んでいます。
高熱伝導・低弾性樹脂基板
高周波プローブカード
特許登録は2019年以降堅調に増加しており、2022年度末では104件の国内登録に至っています。 今後は上記で紹介させていただいた開発ビジョンに基づいて、既存事業の深化はもとより新規事業の探索を実施しながら広い領域での知的財産権の拡張を実施します。
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